虽然不少网友开玩笑说是捡了华为还是的图纸，不过认真点回答，一方面用了台积电4nm制程，而骁龙8gen1用的是三星4nm制程，台积电工艺比三星强上很多，主要表现在功耗上；
虽然不少网友开玩笑说是捡了华为还是的图纸，不过认真点回答，一方面用了台积电4nm制程，而骁龙8gen1用的是三星4nm制程，台积电工艺比三星强上很多，主要表现在功耗上；
另一方面堆料很实在，中核频率达到2.85ghz，多核性能很强，而且这一代的Mali gpu架构能耗控制得不错，还给了8M的三缓，可以说是用钱堆出来的性能。其实天玑9000也并不是多完美，只能说是一款正常，能用的芯片，因为功耗并不算低，全靠火龙的衬托，不过对于联发科来说已经不错了。
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小米10S和iQOO Neo5这两款手机，哪款更值得买？当然是选择iQOO Neo5手机了，首先是价格上占了非常大的优势，iQOO Neo5手机标准版2499元，小米10S标准版3299元，差着八百呢。iQOO Neo5手机在屏幕方面、给手机充电速度、游戏体验上强些，而小米10S手机在续航、拍照方面强些。
屏幕方面：小米10S手机屏幕最高支持90Hz刷新率；iQOO Neo5手机屏幕最高支持120Hz刷新率，独立显示芯片插帧技术，有了这个技术在高帧率运行游戏的同时，功耗也不会太高，屏幕方面在游戏时小米10S完败。不过在非游戏时两者体验差别是不大的。
处理器方面：小米10S和iQOO Neo5手机处理器是骁龙870，7nm制程工艺，跑分66万左右仅供参考用，以各家厂商调控为准。小米10S手机ROM是UFS3.0闪存，RAM是LPDDR5内存；iQOO Neo5手机ROM是UFS3.1闪存，RAM是LPDDR4X内存；处理器都是骁龙870，ROM和RAM略有差别但差别不大，性能上是差不多的。但是iQOO Neo5屏幕有独立展示芯片插帧技术，所以在游戏体验和游戏功耗上好那么一丢丢。
续航：小米10S手机电池容量为4780毫安时续航能力强点。iQOO Neo5手机支持66W有线快充，充电速度更快一些。
相机：小米10S手机10800万像素主摄镜头＋1300万像素超广角镜头＋200万像素景深虚化镜头＋200万像素微距镜头，支持8k30fps、4k60fps录制。所以拍照方面小米10S手机更突出一些。
其他。小米10S与iQOO Neo5手机同样有的功能是NFC、wifi6、蓝牙5.1、2个Nano-SIM卡槽、双扬声器。不一样的是小米10S手机是X轴振动马达，iQOO Neo5手机Z轴是振动马达，在完美调教下X轴会好很多，小米10S手机还支持红外遥控功能。
总结·小米10S和iQOO Neo5选择谁小米10S手机在续航方面、拍照方面、充电方面、振动马达方面突出。iQOO Neo5手机在屏幕方面、处理器性能方面、充电速度方面突出。扬声器方面两者差不多。
推荐iQOO Neo5手机是因为屏幕方面、充电速度突出，这两个方面都是经常用到之处。而小米10S手机突出点是相机、充电上这些是小米10S手机的优势，但这些突出点不是我们经常用到的地方，所以用处也不大。
而且小米10S手机的突出点不占优势情况下，价格上还比iQOO Neo5手机贵上了800左右，又是一个大大的败笔。
所以选择iQOO Neo5手机是非常对的，当然小米miui系统功能多，价格差距如此之大，系统优势也就不那么香了，何况系统也有人喜欢香的。
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单纯从性能参数上来说，骁龙865芯片应该是2019年的旗舰级芯片了。不过，实际应用中的性能如何，还需要验证。
从发布会的介绍来看，骁龙865拥有8个核心，其中4个A77架构大核，还有4个A55架构小核。在A77架构的四个核心中还有一个超级大核，主频达到了2.84Hz。从核心的工作频率来看，骁龙865确实很强悍。
按照官方的说法，骁龙865给每个大核都配备了二级缓存，这样能够提高算力。具体来说，骁龙865比上一代性能提升25%，能效提升25%。在AI算力和ISP算力方面，骁龙865的表现同样惊人。
据悉，骁龙865的Qualcomm Spectra 480 ISP 支持极速十亿像素级处理能力，最高每秒20亿像素的处理速度。目前，骁龙865最高支持2亿像素摄像头。游戏性能方面，骁龙865的GPU是最新的Adreno 650，性能较上代提升25%，运行能效提升35%，支持144Hz刷新率的屏幕。
不难看出，单纯从硬件参数上来看，骁龙865无论是游戏性能，还是AI算力，都是非常强悍的。考虑到手机厂商的优化能力，以及实际功耗，骁龙865的参数并不代表实际性能。所以，对标参数是没意义的。
再来说下骁龙865为何是外挂基带，原因还是功耗和发热问题。相比内置基带，外挂基带对技术的要求相对低一些。试想，在同样的面积内，内置5G芯片，要对芯片架构重新设计。在三星和华为已经推出内置5G基带的芯片后，骁龙865如果延期上市，那注定会被三星和华为碾压。
另一方面，联发科内置5G基带的芯片天玑1000也发布了，明年1季度量产。在对手的压力下，高通已经没有时间去解决基带内置的问题。把现成的骁龙865外挂X55基带成为一个解决方案。
在笔者看来，尽管高通一味强调骁龙865的性能很强悍，X55基带性能更强，但在实际应用中的表现如何还是一个未知数。相比技术成熟的三星Exynos 980和麒麟990 5G，骁龙865外挂基带优势并不大。对于手机厂商来说，外挂基带的设计难度更大，毕竟需要占用更大的空间。
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